Curso de Solda em Componentes BGA (Ball Grid Array)

No Curso de Solda em Componentes BGA a formação capacita o aluno a prestar serviços de troca de componentes BGA (Ball Grid Array) usando as técnicas Rechip,Reballing eReflow nos equipamentos como notebooks, games, celulares e monitores. Apresentar soluções pela escola que permitem o aluno começar com baixo investimento.

Instrutor Paulo Bazacas, técnico em eletrônica e informatica. Tem experiência de 30 anos em manutenção de equipamentos eletrônicos nobreaks, monitores, calculadoras e impressoras. Especialista em conserto de placa mãe e solda BGA em Notebooks, Games, Monitores e Tablets. Proprietário de empresa especializada em terceirização de serviços de solda bga para as principais revendas de informática do estado do RS. Instrutor Técnico de Notebooks desde 2008. Desenvolvedor técnicas consagradas para Reballing .

Certificado Válido

Emitido de acordo com a Lei Nº 9394/96, art. 67 e 87, Inciso III, O Decreto Nº 5154/04, Parecer Nº 64/2004.

Instituto de Ensino

Somos um instituto de ensino completo.

Professor Analista de Sistemas e Técnico em Eletrônica
Suporte Pós-Curso

Possuímos um serviço de atendimento técnico ao aluno pós-curso diretamente com a nossa equipe de instrutores especializados.

Ficou interessado? Para valores entre em contato com nossa equipe:

Proteção ESD.
Equipamentos ESD.
Identificação do Componente Eletrônico de Montagem BGA.
Pinagem e Alinhamento de Componentes BGA.
Instrumentação Eletrônica.
Termodinâmica.
Transferência de Calor.
Curvas para Soldagem BGA.
Termômetro Digital Convencional.
Termômetro Digital Infravermelho
Unidade de Retrabalho Convencional.
Análise de Defeitos Relacionados a Temperatura.
Análise e Diagnóstico de Defeitos Clássicos.
Avaliação de Defeitos Intermitentes.
Análise do Defeito Crack.
Análise do Defeito Lifted.
Análise do Defeito Elongated.
Análise do Defeito Bridge.
Análise do Defeito Cold Solder.
Forno Elétrico.
Produtos Químicos para BGA.
Fluxos Especiais para BGA.
Stencils para Soldagem BGA.
Mesa Magnética de Desempeno.
Técnicas de Limpeza do Chip e da Placa Mãe.
Maquina de Limpeza BGA.
Técnicas de Remoção de Cola Polimérica para Chip BGA.
Técnica de Reflow.
Técnica de Rechip.
Técnica de Reballing.
Máquinas BGA por Convecção e Infravermelho.
Prática de Dessoldagem de Componentes Eletrônicos BGA.
Prática de Soldagem de Componentes Eletrônicos BGA.
Prática com uso das Máquinas de Retrabalho ACHI.
Prática com uso da Máquina de Retrabalho JOVY SYSTEM.
Esferas de Solda com Liga Lead Free
Esferas de Solda com Liga a Base de Chumbo.
Troubleshooting.
Ferramentas para Soldagem BGA.
Monte seu Laboratório para Soldagem BGA.
Apresentação de mais de 30 Fornecedores Peças e Partes.
Fornecedores de Componentes Eletrônicos PHT, SMD e BGA.

Pré-Requisitos:
Sem pré-requisitos.

Indicação de fornecedores:
Ao final do curso é disponibilizada aos nossos alunos uma lista de fornecedores e distribuidores parceiros da escola.

Público Alvo:
Assistências técnicas e profissionais das áreas de eletrônica, informática , smartphones, Nobreaks e televisores.

Carga horária:
20 Horas (vinte horas) 02 Dias.

Material:
Apostila completa para o acompanhamento do curso.
DVD (mídia digital)– Com diversos manuais técnicos, esquemas elétricos de todas marcas Smartphones.
Tutoriais, vídeos e informações complementares.
Certificado de conclusão de curso válido em todo território nacional.

Vantagens do Aluno:
Laboratório Climatizado.
Infraestrutura Moderna.
Aulas com Projetor Multimídia.
Aulas Práticas com Ferramentas Profissionais.
Curso Intensivo com Imersão Total.