Curso de Solda em Componentes BGA

Curso de Solda em Componentes BGA (Ball Grid Array)

Objetivo:
No Curso de Solda em Componentes BGA a formação capacita o aluno a prestar serviços de troca de componentes BGA (Ball Grid Array) usando as técnicas Rechip,Reballing eReflow nos equipamentos como notebooks, games, celulares e monitores.
Apresentar soluções pela escola que permitem o aluno começar com baixo investimento.

Para informações de valores e agenda ligue:

Vivo 51 99564.1999

Tim 51 98160.1095 | Oi 51 98612.0118 |
Claro 51 98934.1230

Telefones:
Porto Alegre (51) 30237222
Florianópolis (48) 4062.0016
São Paulo (11) 3522.8115

 

Material:
Apostila completa para o acompanhamento do curso.
CD (mídia digital) – Com materiais de qualidade para o curso.
Certificado de conclusão do curso.

Vantagens do Aluno:

Soluções de baixo custo.
Curso Generalista.
Laboratório Climatizado.
Infraestrutura Moderna.
Aulas com Projetor Multimídia.
Aulas Práticas com Ferramentas Profissionais.
Curso com Avaliação final de Conteúdo e Estrutura.
Curso Intensivo com Imersão Total.
80% de Aula Prática.
Apresentamos mais 30 fornecedores de equipamentos e insumos para BGA.

Pré-requisitos:
Sem pré-requisitos.

Carga horária:
20 Horas (vinte horas) 02 Dias.

Público Alvo:
Assistências técnicas e profissionais das áreas de eletrônica, informática , smartphones, Nobreaks e televisores.

Conteúdo Programático do Curso de Solda em Componentes BGA:

Proteção ESD.
Equipamentos ESD.
Identificação do Componente Eletrônico de Montagem BGA.
Pinagem e Alinhamento de Componentes BGA.
Instrumentação Eletrônica.
Termodinâmica.
Transferência de Calor.
Curvas para Soldagem BGA.
Termômetro Digital Convencional.
Termômetro Digital Infravermelho
Unidade de Retrabalho Convencional.
Análise de Defeitos Relacionados a Temperatura.
Análise e Diagnóstico de Defeitos Clássicos.
Avaliação de Defeitos Intermitentes.
Análise do Defeito Crack.
Análise do Defeito Lifted.
Análise do Defeito Elongated.
Análise do Defeito Bridge.
Análise do Defeito Cold Solder.
Forno Elétrico.
Produtos Químicos para BGA.
Fluxos Especiais para BGA.
Stencils para Soldagem BGA.
Mesa Magnética de Desempeno.
Técnicas de Limpeza do Chip e da Placa Mãe.
Maquina de Limpeza BGA.
Técnicas de Remoção de Cola Polimérica para Chip BGA.
Técnica de Reflow.
Técnica de Rechip.
Técnica de Reballing.
Máquinas BGA por Convecção e Infravermelho.
Prática de Dessoldagem de Componentes Eletrônicos BGA.
Prática de Soldagem de Componentes Eletrônicos BGA.
Prática com uso das Máquinas de Retrabalho ACHI.
Prática com uso da Máquina de Retrabalho JOVY SYSTEM.
Esferas de Solda com Liga Lead Free
Esferas de Solda com Liga a Base de Chumbo.
Troubleshooting.
Ferramentas para Soldagem BGA.
Monte seu Laboratório para Soldagem BGA.
Apresentação de mais de 30 Fornecedores Peças e Partes.
Fornecedores de Componentes Eletrônicos PHT, SMD e BGA.

Curriculum (resumido)
Instrutor Paulo Bazacas

Experiência de 30 anos em manutenção de equipamentos eletrônicos nobreaks, monitores, calculadoras e impressoras.
Especialista em conserto de placa mãe e solda BGA em Notebooks, Games, Monitores e Tablets.
Proprietário de empresa especializada em terceirização de serviços de solda bga para as principais revendas de informática do estado do RS.
Instrutor Técnico de Notebooks desde 2008.
Desenvolvedor técnicas consagradas para Reballing .

Formações
Técnico de Eletrônica
Técnico em Informática
Certificações de diversos fabricantes
Vários Cursos de fabricantes de equipamentos eletrônicos
Vários Cursos de fabricantes de equipamentos de informática.

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